동방노보펌

동방노보펌의 표준문짝은 전기아연도금강판(EG)으로 만듭니다. 아울러 고객의 요구에 따라 다음과 같은 철판으로도 생산하여 공급합니다.

철판종류

전기아연도금강판 (EG : Electro Galvanized Steel)
냉간압연 코일을 내식성과 도금성을 개선하기 위하여 전기도금한 제품
ASTM A591-CQ, KS/JIS SECC
- 도금종류 : pure Zn
- 도금방법 : 아연을 전기도금
- 표면 후 처리 : 인산염처리
- 제품특성 : 내식성, 도장성 우수

아연도금강판(Galvanized Steel)
냉간압연 코일을 연속용융도금라인에서 열처리하여 소정의 재질을 확보한 후 아연욕을 통과하여 도금한 제품 ASTM A526, KS/JIS SGCC

Galvanized
- 레귤라 스팽글 : 용융상태의 아연이 판 표면에서 상온으로 정상 응고되어 아연특유의 결정모양과 광택을 갖춘 제품
- 제로 스팽글(미니 마이즈드 스팽글) : 판 표면에서 용융상태의 아연이 응고하는 동안 아연결정의 성장을 억제시켜 미세한 결정립이 형성, 표면이 균일하여 도장 후에 외관이 미려하며 레귤러 스팽글에 비해 도장성이 우수.
Galvannealed
아연욕 후 열처리를 한 것
소재판과 아연이 열에 의해 확산되어 합금화된 도금층이 형성된 제품으로 용융아연도금강판에 비해 용접성 및 도장성이 우수하고 도금층의 Fe 성분에 의해 도장 후 내식성이 우수. G60, A60 사용

Phosphatizing
아연욕 한 후 표면을 인산염 처리한 것.

표준철판두께

(Standard Thickness) : 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm

표준철판두께

0.6mm 이상 ~ 0.8mm 미만 : ±0.06mm
0.8mm 이상 ~ 1.0mm 미만 : ±0.07mm
1.0mm 이상 ~ 1.2mm 미만 : ±0.08mm
1.2mm 이상 ~ 1.6mm 미만 : ±0.10mm

도어 표준 디자인

사진

도어 구조

사진

하니컴(Honeycomb)

① 높은 압축강도
② 충격에 강함
③ 부식 방지효과
④ 우수한 평탄도
⑤ 휨 및 뒤틀림에 강함
⑥ 긴 수명
⑦ 강한 내구력
⑧ 옆창, 루버 등 각종 하드웨어 설치 용이

폴리에스테르

흡음, 단열효과 우수, 흡습성이 없고 열에 약함 / 실외기실도어, 방화성능이 필요하지 않은 단열도어에 적용

락울(Rock Wool)

흡음, 방화, 단열효과 우수 / 방화도어, 단열도어에 적용

미네랄 보드(Mineral Board)

흡음, 방화, 단열효과 우수 / 방화도어, 단열도어에 적용

스틸보강(Steel Stiffener)

락울 등 섬유질 코어를 사용하는 일부 방화도어에 적용

하드웨어 보강(Hardware Preparation)

동방노보펌의 하드웨어 보강재는 녹방지를 위하여 아연도강판을 사용합니다. 동방노보펌의 하드웨어 보강재는 미국에서 도입한 프로젝션 용접기를 사용하여 용접자국이 없이 깨끗합니다.

Hardware Reinforcement

Hardware	Min. Thickness	Dimension
Butt	3.2mm
Pivot	3.2mm
Lock Box	1.6mm
Strike Box	1.6mm
Closer	1.6mm	300mm X 165mm
Chain, Holder	1.6mm	150mm X 150mm

락박스 (Lock Box)

힌지보강 (Hinge Reinforcement)

상하보강 (End Channel)

상하에 1.6mm 두께의 보강을 문짝양면에 스포트 용접을 하여 매우 튼튼합니다. (제니스 구조 제외)

마감

문짝 마감은 고객의 요청에 따라 방청마감과 분체마감을 하여 고객의 별도 요청이 있으면 마감공정을 거치지 않고 전기아연도금철판 상태로 출고합니다.
방청 및 분체도장은 자체 완전자동화 된 도장설비에 의하여 균일한 제품생산, 철저한 검사후 출고됩니다.

방청도장

상부도료 도장 전까지 일정기간 부식을 방지하여주고 상부도료의 부착력을 증대합니다.

분체도장

분체도료는 용제형 도료에 있어서 반드시 필요한 용제 또는 희석제를 함유하지 않으며 100% 고형분으로 된 분말상의 도료입니다.

특징

① 용제에 의한 중독이나 화제의 위험성이 없습니다.
② 대기오염이나 도장실의 배수 등에 의한 공해 문제가 없습니다.
③ 분말이기 때문에 저장이나 수송이 유리합니다.
④ 도막 형성 시 주름 현상이나 흐름 현상이 없고 점도조절이 필요 없습니다.
⑤ 도장 후 setting이 필요없어 도장작업 공정의 단축이 가능합니다.
⑥ 도장작업이 간단합니다.
⑦ 부착된 도료는 100% 도막을 형성합니다.
⑧ 회수도료 재사용이 가능합니다.
⑨ 1회에 도장방법에 따라 40㎛ ~ 50㎛ 이상의 다양한 도막을 얻을 수 있습니다.